光通信デバイス製造装置Photonic Device Solution
光通信デバイス製造装置に関するお問い合わせ近年、データ通信量の急増や生成AIの普及に伴い、情報処理システムにはこれまで以上の高速化と省電力化が求められています。こうした課題を解決する有力な技術として注目されているのが光電融合技術です。
アルバックでは光通信で使われる様々な製品の製造に関わっています。生成AIの普及やデータセンターの急増に伴う電力消費の爆発的増加が深刻な社会課題となっており、既存の電気配線の限界を打破する省電力・低遅延なインフラが不可欠となっています。そこで、従来の電気処理の一部を光に置き換える「光電融合技術」が、注目されています。アルバックでは様々な開発のもと、ソリューションの提案をしています。
INDEX
TFLN変調器製造プロセスにおける課題と解決
- 課題エッチング面の平滑性
- TFLN変調器のエッチングでは導波路の側壁にわずかな凹凸があるだけで、光が散乱してしまい、大きな伝送ロスが発生します。
- 解決アルバック独自の磁気中性線プラズマ方式により、良好なエッチング平滑性を実現
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低圧でも高密度プラズマを生成可能な磁気中性線プラズマ方式を採用し、難エッチングとされているTFLNのエッチングにて「平坦性」を確保できます。
TFLNエッチングSEM画像 EEL（端面発光レーザー）製造プロセスにおける課題と解決
- 課題InPエッチング形状の矩形性
- EEL（端面発光レーザー）のエッチングではInP形状の矩形性が求められます。
- 解決高温枚葉ESC（静電チャック）により、高い矩形性を実現
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InPは高温処理が必要であり、多くはトレイ搬送で、プラズマからの入熱を用いてます。アルバックのエッチング装置では、高温枚葉ESCにより狙いの温度に制御することで高い矩形性をもった形状となり、形状の安定性を保ちます。
DFBグレーチングのエッチングSEM画像 VCSEL製造プロセスにおける課題と解決
- 課題メサ構造の形成と深さ精度
- VCSELは非常に薄い膜の重なりで構成されている為、メサ側壁を平滑にエッチングすることと、深さ制御が求められます。
- 解決干渉式エンドポイントモニター（終点検知機構）により、高精度な深さ制御を実現
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干渉式のエンドポイントモニタを搭載する事で、薄い膜でも直接エッチング深さのモニターが出来ます。
- In-situでのモニタリング
- 多波長のモニタリング可能
- 独自のアルゴリズムを開発
VCSELエッチング時のSEM画像 光通信デバイス製造 関連装置
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