あらゆる業界に多数の納入実績を誇るアルバックのスパッタリング装置です。
縦型枚葉式 スパッタリング装置 Model：SMV
"Model：SMV-500F / 650" は、PLP実装のシード層 (Ti/Cu) 形成に使用するスパッタリング装置として、優れたコストパフォーマンスを実現……
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ロードロック式スパッタリング装置 Model：CS-200N
ロードロック式スパッタリング装置 "Model：CS-200N" は、研究開発から小規模生産まで対応のロードロック式スパッタリング装置です。
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マルチチャンバ型スパッタリング装置 Model：MLX-3000N
マルチチャンバ型スパッタリング装置 "Model：MLX MLX-3000N" は、各プロセスニーズにフレキシブルに対応し、ハイコストパフォーマンスを達成した半……
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横型インライン式スパッタリング装置 Model：SCH
"Model：SCH" は透明導電膜や金属膜等を成膜する横型インライン式スパッタリング装置です。太陽電池生産ラインの裏面電極膜、絶縁膜等の各種成膜プロセスに対応……
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裏面・実装用スパッタリング装置 Model：SRH
裏面・実装用スパッタリング装置 "Model：SRH" は、パワーデバイス、WL-CSP、UBMなどの金属成膜を行うことを目的とした量産用の装置です。
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枚葉式スパッタリング装置 Model：uGmni-200S
スパッタ、エッチャー、アッシャー＆CVD複数プロセス室組合せ可の "Model：uGmni" は、全プロセス室ULVAC製です。スペア部品の低減や同一操作画面に……
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光学膜用スパッタリング装置 Model：ULDiS
光学膜用スパッタリング装置 "Model：ULDiS" は、メタモード® の技術を進化させたデジタルスパッタ装置で、より高品位の光学膜を実現します。 米国JD……
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マルチチャンバ型成膜装置 Model：ENTRON-EX W300
Al、Cu、高融点金属メタル配線肯定に多くの実績を持つ枚葉式マルチチャンバ対応プラットフォームです。次世代プロセスに適応するSIS（Self -Ion Sput……
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マルチチャンバ型成膜装置 Model：ENTRON-EXX
最先端半導体Logic、Memory（DRAM、NAND、次世代不揮発性Memory）、Packaging など多品種のデバイス生産に対応したマルチチャンバ対応……
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スパッタリング装置 Model：SMD
"Model：SMD" は金属膜、ITO、IGZO、誘電体膜等を成膜する枚葉式スパッタリング装置です。"Model：SMD" だけで1000台をこえる豊富な納入……
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研究開発用小型スパッタリング装置 Model：VTR-151M / SRF
RF電源を搭載した小型の高周波スパッタリング装置です。 金属、半導体、絶縁物の成膜が可能なため、基礎研究開発等の実験用に最適です。
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研究開発用小型スパッタリング装置 Model：RFS-201
RF電源を搭載した小型の高周波スパッタリング装置です。 金属、半導体、絶縁物の成膜が可能なため、基礎研究開発等の実験用に最適です。
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