スパッタリング装置
Model：SMD
"Model：SMD" は金属膜、ITO、IGZO、誘電体膜等を成膜する枚葉式スパッタリング装置です。"Model：SMD" だけで1000台をこえる豊富な納入実績を持ち、様々な生産環境下で稼動しております。生産現場から寄せられる生の声をタイムリーに反映しその信頼性を更に向上させています。
特長
- 基板のみの搬送及びサイドデポ方式による低パーティクル
- 省スペース設計
- 成膜条件など基板個別管理が容易
- 成膜物質に応じたカソードラインナップ
- 豊富な経験・データに支えられた、広汎な成膜プロセス対応
用途
- カラーフィルター
- ディスプレイ（TFT、スマートフォン、薄型テレビ（2K、4K）、OLED）
仕様
| 型式 | G8.5〜G8.6 | G10.5 | |
|---|---|---|---|
| Model：SMD-2400F | Model：SMD-3400 | ||
| 基板Size（mm） | 2200 × 2500 ~ 2290 × 2620 | 2940 × 3370 | |
| 成膜方式 | サイドデポ方式基板固定成膜 | ||
| 部屋構成 | １）基板受け渡し | 1室 | |
| ２）仕込/取出室 | 1室 | ||
| ３）加熱室 | 1室 | ||
| ４）Sputter室 | 最大 4室 | ||
| 高真空排気系 | ターボポンプ | ||
| 基板移載システム | Tray ＋ 磁気浮上搬送System | ||
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