あらゆる業界に多数の納入実績を誇るアルバックのスパッタリング装置です。
マルチチャンバ型成膜装置 Model：ENTRON-EXX
最先端半導体Logic、Memory（DRAM、NAND、次世代不揮発性Memory）、Packaging など多品種のデバイス生産に対応したマルチチャンバ対応……
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マルチチャンバ型成膜装置 Model：ENTRON-EX W300
Al、Cu、高融点金属メタル配線肯定に多くの実績を持つ枚葉式マルチチャンバ対応プラットフォームです。次世代プロセスに適応するSIS（Self -Ion Sput……
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縦型枚葉式 スパッタリング装置 Model：SMV
"Model：SMV-500F / 650" は、PLP実装のシード層 (Ti/Cu) 形成に使用するスパッタリング装置として、優れたコストパフォーマンスを実現……
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枚葉式スパッタリング装置 Model：uGmni-200S, uGmni-300S
スパッタ、エッチャー、アッシャー＆CVD複数プロセス室組合せ可の "Model：uGmni" は、全プロセス室ULVAC製です。スペア部品の低減や同一操作画面に……
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GaNスパッタリング装置 Model：SEGul-200
アルバックが独自に開発したRaSE法（Radical assist Sputter Epitaxy）を用いたこの装置は、パワーデバイス、オプトデバイス、RFデバ……
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ロードロック式スパッタリング装置 Model：CS
研究開発から小規模生産まで対応のシングルチャンバー式スパッタリング装置です。従来のプロセスデータやノウハウをいかし、使いやすさを重視したデザインに一新しました。
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裏面・実装用スパッタリング装置 Model：SRH
スパッタリング装置 "Model：SRH" は、実装およびパワーデバイス用途に最適な量産用装置です。高精度な金属成膜により、信頼性の高い接続層形成を実現します。
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バッチ式スパッタリング装置 Model：SV
"Model：SV" は、基板を大量に処理できる縦型バッチ式ドラム型スパッタリング装置です。シンプルで扱いやすい汎用設計により、多様な材料・用途に対応し、幅広い……
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インターバック式スパッタリング装置 Model：SIV（縦型）・ SIH（横型）
スパッタリング装置”Model：SIV、SIH”は、多様な材料の成膜に対応するインターバック式縦型スパッタリング装置です。 さまざまな基板サイズに対応し、量産……
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インライン式スパッタリング装置 Model：SCV（縦型）・ SCH（横型）
スパッタリング装置”Model：SCV、SCH”は、多様な材料の成膜に対応するインライン式スパッタリング装置です。さまざまな基板サイズに対応し、量産ラインから試……
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マルチチャンバ型スパッタリング装置 Model：MLX-3000N
マルチチャンバ型スパッタリング装置 "Model：MLX MLX-3000N" は、各プロセスニーズにフレキシブルに対応し、ハイコストパフォーマンスを達成した半……
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光学膜用スパッタリング装置 Model：ULDiS
光学膜用スパッタリング装置 "Model：ULDiS" は、メタモード® の技術を進化させたデジタルスパッタ装置で、より高品位の光学膜を実現します。 米国JD……
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ディスプレイ用スパッタリング装置 Model：SMD（SMD-2400F, SMD-3400）
"Model：SMD" は金属膜、ITO、IGZO、誘電体膜等を成膜する枚葉式スパッタリング装置です。"Model：SMD" だけで1000台をこえる豊富な納入……
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研究開発用小型スパッタリング装置 Model：VTR-151M / SRF
RF電源を搭載した小型の高周波スパッタリング装置です。 金属、半導体、絶縁物の成膜が可能なため、基礎研究開発等の実験用に最適です。
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研究開発用小型スパッタリング装置 Model：RFS-201
RF電源を搭載した小型の高周波スパッタリング装置です。 金属、半導体、絶縁物の成膜が可能なため、基礎研究開発等の実験用に最適です。
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