SEMICON JAPAN 2025 前工程エリア(南1)・後工程エリア(東4)の2箇所同時出展
SEMICON Japan 2025
「AI × サステナビリティ× 半導体」
場所：東京ビッグサイト
アルバックブースでは、「広がる可能性、真空が導く変革の未来」をテーマにサステナビリティな社会づくりに貢献するアルバックの真空技術をご紹介いたします。
今年は、前工程の南1ホールと後工程の東4ホールに、それぞれブースを設け、工程ごとの特徴に合わせたソリューションを展示しております。
アルバック・グループ一同、皆様のお越しをお待ち申し上げております。
前工程エリア
東京ビッグサイト1F
南1 ホール
ブースNo. S1417
前工程ブースでは、会期中 18日（木）16時～17時 にハッピーアワーを開催し、全国のアルバック各拠点にゆかりのある銘酒や軽食をご用意しております。ぜひリラックスした雰囲気の中で、アルバックの技術とともに交流をお楽しみください。
先端半導体ソリューション コーナー
FEOL/BEOL
ENTRON-EXXの最新プロセスモジュールを紹介します。
- メモリ・ロジック・先端半導体向け成膜装置
- 自然酸化膜除去装置
- 先端半導体開発体制
WEBサイトでも詳細をご紹介中 こちらから
化合物半導体ソリューション コーナー
PVD and Etching Tools
化合物半導体製造のラインナップを紹介します。
- 化合物半導体向け真空装置ソリューション
- 電子領域での表面分析例
- 研究開発におけるコラボレーション
WEBサイトでも詳細をご紹介中 こちらから
表面分析ソリューション コーナー
Metrology/Inspection
高度な分析・評価ソリューションを紹介します。
- 表面分析装置技術と分析技術
- Ｘ線光電子分光分析装置XPS
WEBサイトでも詳細をご紹介中 こちらから
真空産業 ワンストップソリューション コーナー
One Stop Solution
プロセス装置とその安定稼働を支える環境づくりを紹介します。
装置環境対策のワンストップソリューションを動画でも公開中
真空プロセスソリューション コーナー
Vacuum Process Solutions
装置メーカーが創るコンポーネントを紹介します。
- スパッタ用Digital DC電源
- プロセスガスモニタQuleeの実機展示
- クライオ冷凍機
WEBサイトでも詳細をご紹介中 こちらから
マテリアル ソリューションコーナー
Sputtering Target
タングステンターゲットの実物展示と各種ターゲットを紹介します。
- 各種ターゲット（先端・メモリ・ロジック半導体、MEMS）
WEBサイトでも詳細をご紹介中 こちらから
南1ホール（前工程エリア）から東4ホール（後工程エリア）への経路
１）南ホールを出て、東ホール方面へ直進してください。 
２）案内に従い、一度屋外へお進みください。 
３）標識に沿ってそのままお進みください。 
４）「東展示棟」の案内に従い、TOKYO BIG SIGHT へお入りください。 
５）館内に入られましたら、左方向へお進みください。 
６）突き当たりを右へお曲がりください。 
７）エスカレーターで下階へお降りください。 
８）東４ホールに到着いたします。
後工程エリア
東京ビッグサイト1F
東4 ホール
ブースNo. E4513
先端実装技術対応装置のラインナップ紹介
アルバックの先端実装技術ソリューションを紹介します。こちらから
東4ホール（後工程エリア）から南1ホール（前工程エリア）への経路
１）東ホールを出て、南ホール方面へ向かうエスカレーターを上がってください。 
２）そのまま通路を直進してください。 
３）案内に従い、左へお曲がりください。 
４）さらに案内に従って右へお進みください。 
５）南展示棟へ向かうため、一度屋外へお進みください。 
６）標識に沿って直進してください。 
７）突き当たりを左に曲がり、南展示棟へ入り、そのまま通路を直進してください。 
８）進んだ先が南１ホールとなります。
SEMICON JAPAN 2025の入場登録のご案内
入場には事前登録が必要です。
会場へお越しの際は、SEMICON JAPAN 2025 公式サイトへアクセスいただき、事前登録くださいますようお願いいたします。