枚葉式スパッタリング装置
Model：uGmni-200S
スパッタ、エッチャー、アッシャー＆CVD複数プロセス室組合せ可の "Model：uGmni" は、全プロセス室ULVAC製です。スペア部品の低減や同一操作画面による使い勝手向上など、電子部品の製造工程において更なる効率化を実現します。枚葉式スパッタリング装置 "Model：uGmni-200S" は、多くの分野で豊富な納入実績がある最新機種です。
特長
- 様々な膜種の成膜に使用可能なマルチチャンバー型スパッタリング装置
- φ200㎜基板まで対応可（φ300㎜基板は、”Model：uGmni-300S” で対応可）
用途
- パワーデバイス
- MEMSセンサー
- 通信デバイス
-
パワーデバイス
電極用途で100台以上の納入実績
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MEMSセンサー
PZT膜性能世界No1達成
-
通信
通信最大手納入実績有
仕様
以下限りではなく、ご相談可能です。仕様によっては下記数値が異なります。
| 到達圧力 | ステージ温度 | 面内分布（参考値） | 成膜、加工または応用例 | プラズマ源 |
|---|---|---|---|---|
| 6.7E-5Pa以下 | 冷却（冷却性能別途協議）～700度 | ±1～5% | 金属、誘電膜、絶縁膜 | DC |
| Pulse DC | ||||
| RF |
| 型式 | Model：uGmni-200S | Model：uGmni-300S | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 構成 |  |
 2 |
 |
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| 対応基板 | φ200㎜ | φ300㎜ | |||
| コア | 4角 | 6角 | 7角 | 6角 | 8角 |
| プロセス室 最大搭載数 | 2 | 4 | 5 | 4 | 6 |
| オートローダー | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | |
| カセット室 | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |