バッチ式スパッタリング装置
Model:SV

"Model:SV" は縦型のバッチ式スパッタリング装置です。

バッチ式スパッタリング装置 <br>Model:SVイメージ

特長

  • “Model:SV-4540、6040、9045” は、カルーセル型で基板仕込み量が多く、小から中規模あるいは少量多品種の生産に最適

用途

  • 各種基板上への電極膜成膜、絶縁膜、誘電体膜成膜

仕様

型式 Model:SV-4540 Model:SV-6040 Model:SV-9045
標準排気系 12”クライオポンプ 12”クライオポンプ 16”クライオポンプ
到達圧力 6.7e-5Pa 6.7e-5Pa 6.7e-5Pa
デポ方向 サイド サイド サイド
成膜エリア 均一性M
静止
回転
L300mm±10% L300mm±10% L400mm±10%
基板加熱 250℃ 250℃ 250℃
制御系 自動 自動 自動
オプション ターボポンプ 非水冷電極
油拡散ポンプ APC機構
多元同時デポ 基板反転機構
ダウンデポ 反応性スパッタ
コンベンショナルカソード
強磁性体用カソード
RFエッチクリーニング(SV-4540)
バイアス機構(SV-4540)

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