スパッタリング装置
Model:SEGul-200
アルバックが独自に開発したRaSE法(Radical assist Sputter Epitaxy)を用いたこの装置は、パワーデバイス、オプトデバイス、RFデバイス用途に使用されるGaNのエピタキシャル成長を実現します。この技術により、素子設計の自由度、コスト、環境負荷といったGaNデバイス製造における課題を解決します。
特長
- 膜厚&抵抗分布±10%(Φ200mmエリア)
- スパッタリングのため、特ガス除害設備が不要
- プロセス室は最大3室搭載可能
開発~量産運用まで対応 - Φ50mm~Φ200mm基板に対応
- プロセス温度 600~800℃
- ドーピングによるn型GaN成長
- 使用ガス種:Ar、N2
RaSE法の特長
用途
- パワーデバイス
- 通信デバイス
- μLED