スパッタリング装置
Model:SEGul-200

アルバックが独自に開発したRaSE法(Radical assist Sputter Epitaxy)を用いたこの装置は、パワーデバイス、オプトデバイス、RFデバイス用途に使用されるGaNのエピタキシャル成長を実現します。この技術により、素子設計の自由度、コスト、環境負荷といったGaNデバイス製造における課題を解決します。

スパッタリング装置 <br>Model:SEGul-200イメージ

特長

  • 膜厚&抵抗分布±10%(Φ200mmエリア)
  • スパッタリングのため、特ガス除害設備が不要
  • プロセス室は最大3室搭載可能 
    開発~量産運用まで対応
  • Φ50mm~Φ200mm基板に対応
  • RaSE法の特長

  • プロセス温度 600~800℃
  • ドーピングによるn型GaN成長
  • 使用ガス種:Ar、N2

用途

  • パワーデバイス
  • 通信デバイス
  • μLED

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