マルチチャンバ型スパッタリング装置
Model:MLX-3000N
マルチチャンバ型スパッタリング装置 "Model:MLX MLX-3000N" は、各プロセスニーズにフレキシブルに対応し、ハイコストパフォーマンスを達成した半導体向け成膜装置です。ウェハサイズは75mm〜200mmまで対応可能です。

特長
- 200mm基板サイズまで対応可能
- コンタミ排除、高精度温度管理などによる膜質管理
- Al埋め込み、厚膜、積層等、フレキシブルなプロセス対応
用途
- 半導体向け配線を中心としたメタライゼーション