マルチチャンバ型スパッタリング装置
Model:MLX-3000N

マルチチャンバ型スパッタリング装置 "Model:MLX MLX-3000N" は、各プロセスニーズにフレキシブルに対応し、ハイコストパフォーマンスを達成した半導体向け成膜装置です。ウェハサイズは75mm〜200mmまで対応可能です。

マルチチャンバ型スパッタリング装置 <br>Model:MLX-3000Nイメージ

特長

  • 200mm基板サイズまで対応可能
  • コンタミ排除、高精度温度管理などによる膜質管理
  • Al埋め込み、厚膜、積層等、フレキシブルなプロセス対応

用途

  • 半導体向け配線を中心としたメタライゼーション

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