バッチ式自然酸化膜除去装置
Model:RISE-300
バッチ式自然酸化膜除去装置 "Model:RISE-300" は、LSIのDeep-contact底部など困難な自然酸化膜除去に対応するバッチ式プリクリーン装置です。対象ウェハ200mm、300mmをラインアップしています。

特長
- 高スループットと低CoOの実現
- 良好なエッチング均一性(< ±5%/バッチ)と再現性
- ドライプロセス
- ダメージフリー(リモートプラズマと低温プロセス)
- セルフアラインコンタクトの抵抗を従来のウェットプロセスの1/2に低減
- フレキシブルな装置レイアウト
- メンテナンス性を重視(サイドメンテフリー)
- 300mmウェハ50枚一括のバッチ処理
用途
- セルフアラインコンタクト形成時の前処理
- キャパシタ形成時の前処理
- エピタキシャル成長時の前処理
- Co(Ni)サリサイドの前処理
仕様
型式 | Model:RISE-300 | |
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プラズマ源 | マイクロウェーブ電源 | |
装置構成 | EFEM + LL + PM | |
基板サイズ | φ300mm | |
基板ステージ | セラミックボート(50枚/バッチ) | |
排気系 | メカニカルブースターポンプ+DRP | |
制御系 | FAPC+TFTタッチパネル | |
ガス導入系 | 3系統 | |
アプリケーション | SAC、キャパシタ、エピタキシャル成長サリサイド形成時の前処理 | |
電気 | 主電源1 | AC±208V, 50/60Hz, 3φ118A, 41kVA |
主電源2 | AC±208V, 50/60Hz, 3φ83A, 28.6 kVA | |
ポンプラック | AC200V, 50/60Hz, 3φ86.5A, 30kVA | |
冷却水 | 本機用 | 0.2〜0.5MPa 水温20〜25ºC 流量20L/min×2系統 |
DRP・チラー用 | 0.2〜0.5MPa 水温20〜25ºC 流量15L/min |
|
圧縮空気 | 0.4〜0.7MPa | |
窒素ガス | 0.6〜0.9MPa | |
プロセスガス | チャンバベント、ポンプパージ | 0.6〜0.9MPa |
排気 | 本機 | 20m3/min |
ガスボックス排気(可燃ガス側) | 2.0m3/min | |
ガスボックス排気(支燃ガス側) | 0.3m3/min | |
ポンプラック排気 | 10.5m3/min |