ICEP-HBS 2026に出展いたします

イベント

4月14日(火)から18日(土)まで広島国際会議場で開催されますアジア最大の実装国際学会「2026 International Conference on Electronics Packaging and Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS 2026)」にアルバックグループはゴールドスポンサーとして本イベントに参加しブース展示いたします。

皆様のご来場をお待ち申し上げております。

開催日時 2026年 4月14日(火) ~18日(土)
会場 広島国際会議場(広島市中区)
ICEP-HBS2026サイト https://www.jiep.or.jp/icep/
   

ブース展示

アルバック販売株式会社は、先端実装向け装置をはじめとするアルバックグループの製品紹介を展示いたします。

日時:2026年 4月15日(火) ~17日(金) 15:00
ブース番号 広島国際会議場 【2】ブース
展示内容 ・先端実装向けデスミア・デスカム装置
・先端実装向けシードスパッタリング装置
・先端実装 × 表面分析
・その他アルバックグループ商品
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