裏面・実装用スパッタリング装置
Model：SRH
スパッタリング装置 "Model：SRH" は、実装およびパワーデバイス用途に最適な量産用装置です。高精度な金属成膜により、信頼性の高い接続層形成を実現します。
特長
- 極薄ウェハ対応（厚さ50μmまでの自動搬送に対応）
- ESCによる効率のよい冷却が可能
- 5種類の材料（Al、AlSi、Ti、Ni、Au or Ag）を搭載対応
- ISM方式によるスパッタエッチングを搭載する事でプリクリーニングが可能
- Φ125～Φ200mm基板に対応
用途
- パワーデバイス
- WL-CSP（電解メッキのシード層用）
- UBM（バリアメタル）