裏面・実装用スパッタリング装置
Model：SRH
裏面・実装用スパッタリング装置 "Model：SRH" は、パワーデバイス、WL-CSP、UBMなどの金属成膜を行うことを目的とした量産用の装置です。
特長
- Φ125〜Φ200mm基板に対応
- 極薄ウェハ対応（厚さ50μmまでの自動搬送に対応）
- 最大5プロセスに対応
- ISM方式によるスパッタエッチングを搭載可能
- ESCによる効率の良い冷却が可能
用途
- パワーデバイス
- WL-CSP（電解メッキのシード層用）
- UBM（バリアメタル）