ICEP-IAAC 2025に出展いたします

イベント

4月15日(火)から19日(土)まで若里市民文化ホール(長野県)で開催されます実装国際学会として国内最大規模の「2025 International Conference on Electronics Packaging joined with iMAPS All Asia Conference(ICEP-IAAC 2025)」にアルバックグループが出展いたします。
アルバックグループはゴールドスポンサーとして本イベントに参加しブース展示および技術発表いたします。

皆様のご来場をお待ち申し上げております。

開催日時 2025年 4月15日(火) ~19日(土)
会場 若里市民文化ホール(長野県長野市)
ICEP-IAAC2025サイト https://www.jiep.or.jp/icep/
 

技術発表

株式会社アルバックは、基板表面クリーニングやエッチングに用いられるイオンガン技術について発表いたします。

日時:2025年4月17日(木) 12:45~13:10
セッション名 TA2 : Glass PKG-1
発表タイトル “Pre-treatment for Adhesion Layer in Panel-Level Sputtering Applying an Improved Linear Ion Source”
詳細はこちらから  

ブース展示

アルバック販売株式会社は、先端実装向け装置をはじめとするアルバックグループの製品紹介を展示いたします。

日時:2025年 4月16日(水) ~18日(金) 15:00
ブース番号 長野市若里市民文化ホール1階 【32】ブース
展示内容 ・先端実装向けデスミア・デスカム装置
・先端実装向けシードスパッタリング装置
・Non-Boschエッチング、プラズマダイシング
・その他アルバックグループ商品
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