2024年12月11日(水)～12月13日(金)に開催されます「SEMICON Japan 2024」にアルバックが出展いたします。
“半導体の未来がここにある。”と題された本年のSEMICON JAPAN。
アルバックブースでは、「半導体が導く、まだ見ぬ世界へ ともに」をテーマにサスティナブルな社会づくりに貢献するアルバックの真空技術をご紹介いたします。
また、会期中12日木曜16時～17時はハッピーアワー開催し、全国のアルバック各拠点に因んだ銘酒、また軽食等をご用意しております。
アルバック・グループ一同、皆様のお越しをお待ち申し上げております。
| 開 催 日 時 | 2024年12月11日（水）～12月13日（金） 10時～17時 |
| 会 場 | 東京ビッグサイト ※会場へのアクセスはSEMICON JAPANサイトよりご確認ください。 |
| アルバックブース | 東４ホール ブースNo. 4420 |
アルバックブース出展製品のご案内
| 分類 | 展示概要・製品 |
| 半導体 | メモリ・ロジック・先端半導体向け成膜装置 自然酸化膜除去装置 実装向け装置と産学連携プロジェクトのご紹介 |
| 化合物半導体 | GaN通信デバイス向けスパッタ装置 化合物半導体向けエッチング装置 ピエゾMEMS用PZTスパッタ装置 光導波路向けLNエッチング装置 |
| 材料 | 各種ターゲット（先端・メモリ・ロジック半導体、MEMS） |
| コンポーネント | スパッタ用Digital DC電源 プロセスガスモニタ |
| CIP | 半導体・電子部品向け装置の改造事例 保全、保守24時間対応 |
SEMICON JAPAN 2024の入場登録のご案内
入場には事前登録が必要です。会場へお越しの際は、SEMICON JAPAN 2024 公式サイトへアクセスいただき、事前登録下さますようお願いいたします。
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register
