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製品情報

高周波スパッタリング装置 VTR-150M/SRF (SCOTT-C3)

VTR-150M

ターボ分子ポンプ+油回転真空ポンプ/マグネトロンスパッタ
RF電源を搭載した小型の高周波スパッタリング装置です。金属、半導体、絶縁物の成膜が可能なため、基礎研究開発等の実験用に最適です。

特長

  1. 絶縁物・金属・半導体材料のスパッタ装置です。
  2. メインポンプにターボ分子ポンプを使用しています。
  3. 2インチ×3基のカソードで、3層までの多層成膜が可能です。
  4. マグネトロンスパッタで、スパッタ速度30nm/min(SiO2)が得られます。
  5. 基板加熱機構(350℃)を搭載しています。
  6. RoHS対応

仕様

型  式 VTR-150M/SRF



到達圧力
6.6×10-4Pa
排気時間
6.6×10-3Pa/5min


真空槽
金属チャンバー(内径φ310.5mm×高さ160mm)
カソード
2インチ、3元
基板推奨サイズ
φ2インチ(φ50.8mm) ×t1mm
有効成膜範囲
25mm
成膜速度
SiO2 成膜にて、30nm/min以上
膜厚分布
SiO2 成膜にて、25mm領域±10%以内
基板加熱温度
Max 350℃
基板/電極間距離
50mm ~ 90mm (可変:半固定)


メインポンプ
ターボ分子ポンプ 230L/sec
液体窒素トラップ
補助ポンプ
油回転真空ポンプ 200L/min
オイルミストトラップ
オイルミストトラップ OMT-200A


メインバルブ
L(アングル)型バルブ
補助バルブ
三方向バルブ
自動リークバルブ
オプション
操作
手動


RF電源
Max 300W (40~300W可変)
ピラニ真空計
GP-1G
電離真空計
GI-M2

最大寸法
1150mm(W)×751mm(D)×1067mm(H)
質量
400kg

ユーティリティ

型  式 VTR-150M/SRF
所要電気量
100V 単相 50/60Hz 3.0kVA
アース端子
A種 (接地抵抗値 10Ω以下)
所要水量
2.0 L/min (水温:25℃以下、水圧:200kPa (ゲージ圧))
取り合い (電源)
ビニルキャプタイヤケーブル(先バラ) 3m
取り合い (アース)
アースケーブル(先バラ) 10m
取り合い (水)
テトロンブレードホース(内径9mm×外径15mm)、4m(2本)

寸法図/図面ダウンロード

CAD図面データ(DXFファイル)をご利用の方は、アルバック機工サイトよりダウンロードできます。

VTR-150M/SRF (SCOTT-C3) 寸法図

CADデータダウンロード(DXF)

真空槽内部構成

基本構成図

VTR-150M/SRF (SCOTT-C3) 基本構成図

[1]
トリガー電極
[2]
電極仕切り板
[3]
陰極
[4]
ガス導入(ストップバルブ)
[5]
予備ポート
[6]
覗き窓
[7]
シャッターハンドル
[8]
シャッター
[9]
ベントバルブ
[10]
ゲージポート

ホルダー図

VTR-150M 真空槽内部構成図

研究開発の目的に合わせて、カスタマイズいたします。

オプショナルパーツ

ガス導入追加
DC電源
マスフロコントローラー
φ4インチ 1元
基板加熱 600℃(チャンバー水冷)
 

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