レーザフラッシュ法熱定数測定装置 TC-9000シリーズ
高分子から金属まで幅広い材料の熱伝導率測定。
比熱容量・熱伝導率を測定する装置です。ファインセラミックスや金属の試験装置のJISに準拠した装置です。
用途
- 各種材料の熱伝導率評価。
- 有機フィルム、熱電素子材料の熱伝導率評価。
特長
- 接触式と非接触式による比熱測定法の採用。
- レーザパターン均一化の実現。(特許)
- 安定化した低出力レーザパワー供給システムの採用。(特許)
特許や規格
レーザパターン均一化の実現。(特許)
安定化した低出力レーザパワー供給システムの採用。(特許)
JIS R 1611-1997 ファインセラミックスのレーザフラッシュ法による熱拡散率・比熱容量・熱伝導率試験方法
JIS R 1650-3-2002 ファインセラミックス熱電材料の測定方法
JIS H 7801-2005 金属のレーザフラッシュ法による熱拡散率の測定方法
JIS R 1667-2005 長繊維強化セラミックス複合材料のレーザフラッシュ法による熱拡散率測定方法
ISO 18755-2005 Dtermination of thermal diffusivity of monolithic ceramics by laser flash method
仕様
型式 | TC-9000L | TC-9000H | TC-9000UVH |
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測定物性 | 熱拡散率・ 比熱容量・熱伝導率 |
熱拡散率・ 比熱容量・熱伝導率 |
熱拡散率・ 比熱容量・熱伝導率 |
温度範囲 | -120℃~200℃ | RT~1500℃ | RT~2200℃ |
試料寸法 | 標準:φ10mm×厚1~3mm 基板測定法:25mm×25mm×厚1mm以下(オプション) ステップ加熱法:φ30mm×厚3~5mm(オプション) フィルム:φ18mm×厚50μm~100μm以上(オプション) |
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測定雰囲気 | 低圧Heガス中 | 真空中、 150℃までは大気中可能 |
真空中 |
アプリケーション | 基板測定法、ステップ加熱法 多層解析ソフト |