バッチ式スパッタリング装置
SV シリーズ
SVシリーズは縦型のバッチ式スパッタリング装置です。 ディスクスタンパ専用のSV-200と基板を多量に処理可能なカルーセル型があります。
用途
- 各種基板上への電極膜成膜、絶縁膜、誘電体膜成膜
特長
- SV-4540、6040、9045はカルーセル型で基板仕込み量が多く、小〜中規模あるいは、少量多品種の生産に最適
- SV-200 ディスクスタンパNi成膜に特化した装置、超小型、全自動、ハイスループットを実現
仕様
| SV-200 | SV-4540 | SV-6040 | SV-9045 | |
| 標準排気系 | 8"クライオポンプ | 12"クライオポンプ | 12"クライオポンプ | 16"クライオポンプ |
| 到達圧力 | 6.7e-5Pa | 6.7e-5Pa | 6.7e-5Pa | 6.7e-5Pa |
| デポ方向 | サイド | サイド | サイド | サイド |
| 成膜エリア 均一性 静止 回転 |
φ200mm ± 5% | L300mm ± 10% | L300mm ± 10% | L400mm ± 10% |
| 基板加熱 | 無し | 250°C | 250°C | 250°C |
| 制御系 | 自動 | 自動 | 自動 | 自動 |
| オプション SV-200を除く |
ターボポンプ | 非水冷電極 |
| 油拡散ポンプ | APC機構 | |
| 多元同時デポ | 基板反転機構 | |
| ダウンデポ | 反応性スパッタ | |
| コンベンショナルカソード | ||
| 強磁性体用カソード | ||
| RFエッチクリーニング(SV-4540) | ||
| バイアス機構(SV-4540) |
