ガラスMEMS製品およびファンドリー(受託加工)
半導体加工技術で培った低欠陥・高精度微細加工技術をバイオチップ・マイクロ化学分野へ展開します。
各種の成膜技術やフォトリソ・パターニング技術を応用してガラスへの微細加工を施すガラスMEMS製品やファンドリーを扱っており、このガラスMEMS製品の成長が今後期待されています。
特長
アルバック成膜のガラスMEMSはガラス材料を用いて表面にフォトリソプロセス（MEMS技術を駆使した微細加工技術により）にて超精密な “電極アレー” “溝” や “穴” を加工します。
ガラスMEMS（マイクロ・エレクトロ・マシン・システム）では、オングストローム（1/1千万mm） オーダーの成膜技術とミクロン（1/1000mm）オーダーの精密加工技術、 ガラスの物性を生かし各種先端分野で使われる機能部品を製造しています。
ガラスMEMSの一部には、バイオ関連のDNA-CHIPやμ−TASと呼ばれている化学分析CHIPがあります。
用途
マイクロ流路デバイス大型基板(Panel-size Microfluidic Plate)
基板サイズ: 330.2 x 355.6 x 1.4mm t
チップサイズ: 20 x 20mm
チップ配列: 16 x 7 x 2 =224 チップ
チップサイズ: 20 x 20mm
チップ配列: 16 x 7 x 2 =224 チップ
ハンダバンプ形成用ガラスモールド【ご提供 IBM & SUSS Micro Tec様】
基板サイズ：330.2 x 355.6mm
(Plate size: 13 x 14 inch)
(Plate size: 13 x 14 inch)
ウェットエッチング スルーホールプレート
マイクロブラスト スルーホールウェハ
バイオセンサーチップ -抗原抗体反応- 【ご提供 北九州市立大学様】
基板サイズ： 6inch x 1.0mm t
電気的信号を検出するバイオセンサーも大型基板で効率的に加工可能
電気的信号を検出するバイオセンサーも大型基板で効率的に加工可能
バイオチップ、マイクロ化学チップ(ガラスMOLD・BIO chip etc)
バイオ・チップ（薄膜電極加工）
DNA-CHIP（ウェットエッチング+ドリル加工）
ガラスMEMS
マイクロキャピラリー（マイクロブラスト加工）
マイクロ化学・チップ（ウェットエッチング+ドリル+貼り合わせ加工）
ガラスMEMS製品 付帯サービス
薄膜成膜
スパッタ法を用いてガラス基板へ各種材料の成膜をしています。
主な材料として、Cr、Cu、Ti、Ta、Al、Al-Si、Au、Ag、W、Ni、Si、SiO2、MoSi 他、その他材料等ご要望があればご相談下さい。
主な材料として、Cr、Cu、Ti、Ta、Al、Al-Si、Au、Ag、W、Ni、Si、SiO2、MoSi 他、その他材料等ご要望があればご相談下さい。
パターン加工
各種薄膜製品をさらにをフォトリソプロセスを用いてパターニング加工いたします。
