FPD製造装置向けスパッタリングターゲット

成膜材料

多様化・大型化する FPD(Flat Panel Display)市場において 高い品質と安定した材料の供給をします。
・ワールドワイドな素材確保
・大型ターゲットに対応する品質管理設備と体制
(G8世代はもちろんのこと、超大型ガラス基板にも対応)
・超材料研究所と連動してお客様のプロセスに最適な材料の供給

特長

• きめ細かな品質保証
  大型超音波探傷装置を導入し、入念な材料中の欠陥検査や接合検査を行っています。これにより、スパッタリング時のアーキング発生量の低減化を 実現し、高品質ターゲットを提供しています。
• 高信頼度のメタルボンディング技術
  ガラス基板、成膜装置の大型化に対応できるボンディング設備を導入し、万全なターゲット供給体制を敷いています。
• パーティクル発生を抑制したスパッタリングターゲット
• 金属組成調整による高い均一性

低抵抗Cu配線プロセス用Cu-Mg-Al系合金

• 低抵抗配線プロセスの成膜が可能なターゲットです。(Pure Cu膜の密着層としてCu-Mg-Al合金を用いる積層構造)
• ガラス基板、酸化物層(ITO等)、Si系下地層(SiO₂)との密着性が良好
• 配線層と同様のCu系材料のためWetエッチングによる加工が容易(過水系やフッ酸系を用いないエッチング液(1液)での加工が可能)
• 低コストプロセス
• 安価なターゲット材料

FPD用スパッタリングターゲット材料

※ 材質の対応・取り扱いは別途ご相談ください。