あらゆる業界に多数の納入実績を誇るアルバックのスパッタリング装置です。
マルチチャンバ型成膜装置 Model：ENTRON-EXX
最先端半導体Logic、Memory（DRAM、NAND、次世代不揮発性Memory）、Packaging など多品種のデバイス生産に対応したマルチチャンバ対応……
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マルチチャンバ型成膜装置 Model：ENTRON-EX W300
Al、Cu、高融点金属メタル配線肯定に多くの実績を持つ枚葉式マルチチャンバ対応プラットフォームです。次世代プロセスに適応するSIS（Self -Ion Sput……
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縦型枚葉式 スパッタリング装置 Model：SMV
"Model：SMV-500F / 650" は、PLP実装のシード層 (Ti/Cu) 形成に使用するスパッタリング装置として、優れたコストパフォーマンスを実現……
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枚葉式スパッタリング装置 Model：uGmni-200S, uGmni-300S
スパッタ、エッチャー、アッシャー＆CVD複数プロセス室組合せ可の "Model：uGmni" は、全プロセス室ULVAC製です。スペア部品の低減や同一操作画面に……
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裏面・実装用スパッタリング装置 Model：SRH
スパッタリング装置 "Model：SRH" は、実装およびパワーデバイス用途に最適な量産用装置です。高精度な金属成膜により、信頼性の高い接続層形成を実現します。
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インターバック式スパッタリング装置 Model：SIV（縦型）・ SIH（横型）
スパッタリング装置”Model：SIV、SIH”は、多様な材料の成膜に対応するインターバック式縦型スパッタリング装置です。 さまざまな基板サイズに対応し、量産……
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