プロセス室を複数搭載可能（最大3室の200E、最大5室の200J、および最大7室の200）なマルチチャンバ型のスパッタリング装置です。...

裏面・実装用スパッタリング装置 SRHシリーズは、パワーデバイス、WL-CSP、UBMなどの金属成膜を行うことを目的とした量産用の装置...

これまで培ったアルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる装置です。多様性・拡張性を持たせながら、小型化が実現しました。...

マルチチャンバ型スパッタリング装置ENTRON^TM-EX2 W300は、多様なプロセスを結び付ける最新のプラット...

マルチチャンバ型装置ENTRON^TM N300は、適切な投資効率を実現するジャストフィット装置です。PVD、CV...

光学膜用スパッタリング装置 ULDiSシリーズは、メタモード^® の技術を進化させたデジタルスパッタ装置で、より高...