SVシリーズは縦型のバッチ式スパッタリング装置です。 ディスクスタンパ専用のSV-200と基板を多量に処理可能なカルーセル型があります...

ターボ分子ポンプ＋油回転真空ポンプ／マグネトロンスパッタ
RF電源を搭載した小型の高周波スパッタリング装置です。金属、半導体...

RF電源を搭載した小型の高周波スパッタリング装置です。金属、半導体、絶縁物の成膜が可能なため、基礎研究開発等の実験用に最適です。

SPWシリーズは、プラスチックフィルム上に、光学膜やメタル等の多層成膜をすることが出来る巻取式スパッタリング装置です。成膜室間で雰囲気...

SMDシリーズは金属膜、ITO、IGZO、誘電体膜等を成膜する枚葉式スパッタリング装置です。SMDシリーズだけで1000台をこえる豊富...

SCHシリーズは透明導電膜や金属膜等を成膜する横型インライン式スパッタリング装置です。太陽電池生産ラインの裏面電極膜、絶縁膜等の各種成...

プロセス室を複数搭載可能（最大3室の200E、最大5室の200J、および最大7室の200）なマルチチャンバ型のスパッタリング装置です。...

裏面・実装用スパッタリング装置 SRHシリーズは、パワーデバイス、WL-CSP、UBMなどの金属成膜を行うことを目的とした量産用の装置...

これまで培ったアルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる装置です。多様性・拡張性を持たせながら、小型化が実現しました。...

マルチチャンバ型スパッタリング装置ENTRON^TM-EX2 W300は、多様なプロセスを結び付ける最新のプラット...

マルチチャンバ型装置ENTRON^TM N300は、適切な投資効率を実現するジャストフィット装置です。PVD、CV...

光学膜用スパッタリング装置 ULDiSシリーズは、メタモード^® の技術を進化させたデジタルスパッタ装置で、より高...