バッチ式自然酸化膜除去装置
RISETM-300
バッチ式自然酸化膜除去装置RISETM-300は、LSIのDeep-contact底部など困難な自然酸化膜除去に対応するバッチ式プリクリーン装置です。対象ウェーハ200mm、300mmをラインアップしています。
用途
- セルフアラインコンタクト形成時の前処理
- キャパシタ形成時の前処理
- エピタキシャル成長時の前処理
- Co(Ni)サリサイドの前処理
特長
- 高スループットと低CoOの実現
- 良好なエッチング均一性（< ±5%/バッチ）と再現性
- ドライプロセス
- ダメージフリー（リモートプラズマと低温プロセス）
- セルフアラインコンタクトの抵抗を従来のウェットプロセスの1/2に低減
- フレキシブルな装置レイアウト
- メンテナンス性を重視（サイドメンテフリー）
- 300mmウェーハ50枚一括のバッチ処理
仕様
| 型式 | RISETM-300 | |
| プラズマ源 | マイクロウェーブ電源 | |
| 装置構成 | EFEM + LL + PM | |
| 基板サイズ | φ300mm | |
| 基板ステージ | セラミックボート（50枚/バッチ） | |
| 排気系 | メカニカルブースターポンプ+DRP | |
| 制御系 | FAPC+TFTタッチパネル | |
| ガス導入系 | 3系統 | |
| アプリケーション | SAC、キャパシタ、エピタキシャル成長サリサイド形成時の前処理 | |
| 電気 | 主電源1 | AC±208V, 50/60Hz, 3φ118A, 41kVA |
| 主電源2 | AC±208V, 50/60Hz, 3φ83A, 28.6 kVA | |
| ポンプラック | AC200V, 50/60Hz, 3φ86.5A, 30kVA | |
| 冷却水 | 本機用 | 0.2〜0.5MPa 水温20〜25ºC 流量20L/min×2系統 |
| DRP・チラー用 | 0.2〜0.5MPa 水温20〜25ºC 流量15L/min |
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| 圧縮空気 | 0.4〜0.7MPa | |
| 窒素ガス | 0.6〜0.9MPa | |
| プロセスガス | チャンバベント、 ポンプパージ |
0.6〜0.9MPa |
| 排気 | 本機 | 20m3/min |
| ガスボックス排気 （可燃ガス側） |
2.0m3/min | |
| ガスボックス排気 （支燃ガス側） |
0.3m3/min | |
| ポンプラック排気 | 10.5m3/min | |
